適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于電控機(jī)箱電控機(jī)柜結(jié)構(gòu)件的檢驗驗收。它是對那些在設(shè)計文件上未能詳盡標(biāo)列的或沒有必要特別指出的基本性及常規(guī)性的技術(shù)要求進(jìn)行的歸納和補(bǔ)充說明。 本標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與設(shè)計文件上所標(biāo)識的技術(shù)要求一起并列參照執(zhí)行,對哪些超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的精度以外的條款,就由該設(shè)計者提出,質(zhì)檢部貫徹執(zhí)行,也可在征求設(shè)計者同意基礎(chǔ)上按本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。 檢驗、驗收場地可在承造廠或甲方指定的產(chǎn)品到貨地,其結(jié)果應(yīng)一致,且以終到地結(jié)果為最終結(jié)果。 2.引用標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) Q/DMBM307-1997: 檢驗抽樣規(guī)則。 3.機(jī)柜 3.1 外形尺寸公差 3.2 形位公差 機(jī)柜不允許有肉眼可見傾斜或局部歪、扭現(xiàn)象存在。 框架立柱與底座垂直度為小于1.5mm。檢測時以底座上表面為基準(zhǔn),以立柱上端內(nèi)沿面為測量點。 頂框與底座平行度為小于1mm。檢測點為底座上表面及頂框下表面,且互為基準(zhǔn)。也可通過測量六面之對角線的長度,相差不得超過2.5mm來檢測。有中隔板者,頂框與底座平行度可放寬至1.5mm,中隔板與頂框或底座平行度為小于1mm。 上、下圍框的對角線之差的絕對值小于1.5mm。 立柱不能有扭曲現(xiàn)象,各立柱與上、下圍框相連的兩端交接線與圍框相鄰平面的平行度為小于0.5mm。 3.3 支撐插箱的滑道,同一層的左、右滑道所組成的工作面相對底座上表面的平行度為1mm,且應(yīng)保證插箱裝入后相鄰兩面板之間間隙之差的絕對值不得超過0.6mm。 3.4 前、后及左、右側(cè)門不允許有鼓脹、扭曲等現(xiàn)象,其平面度為小于2mm。局部100mmX100mm之內(nèi)不得超過0.4mm。所有門板裝入機(jī)柜后,其外表面與它所在的機(jī)柜側(cè)面平行度不得超過1.5mm,平行縫隙各處之差的絕對值小于2mm,且與框架貼合良好。固定門板同一縫隙各處之差的絕對值≤1mm;旋轉(zhuǎn)門板不能有明顯下垂或上翹現(xiàn)象,其同一縫隙各處之差的絕對值≤1.8mm。有開啟與閉合要求的門,必須轉(zhuǎn)動靈活,開啟角度≥90°,閉合后與門磁吸附良好,轉(zhuǎn)動過程中不得有任何能引起噴涂層損壞等的干涉現(xiàn)象。側(cè)門裝拆應(yīng)靈活。旋轉(zhuǎn)門板在裝入并開啟30°左右位置,測量遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸的一邊到框架前平面的垂直距離,其最大值與最小值之差應(yīng)≤10mm。 4.機(jī)箱及插框 4.1 箱體底面及其他側(cè)面平面度為1mm。 4.2 箱體前后或左右立面相對底面地垂直度為1mm。 4.3 面板的頂面和底面平行度為0.5mm,側(cè)面和底面垂直度為0.5mm。 4.4 面板裝入箱體后,應(yīng)垂直端正,其側(cè)面與箱體底面垂直度為0.5mm,底面和箱體底面的平行度為0.5mm。 4.5 安裝電路板或機(jī)箱的插框,需用工裝模擬電路板或機(jī)箱進(jìn)行裝配,工裝裝入、拔出插箱時應(yīng)順暢,裝入插箱后,應(yīng)妥貼穩(wěn)固,無漂浮、松動現(xiàn)象。硬連接的接插件應(yīng)對位準(zhǔn)確,插入、拔出無異常阻滯。 5.零部件 5.1 材質(zhì)應(yīng)符合圖樣要求,薄鋼板除特別指定外,一律采用優(yōu)質(zhì)20#冷軋鋼板,不允許使用熱軋鋼板,材料代用必須取得技術(shù)人員同意。 5.2 未注折彎角角度公差為±1°。 5.3 未注形狀和位置公差的零件,直線度、平面度按GB1184-80所規(guī)定的C級精度檢驗(包括所有輪廓線及平面)。 5.4 加工過程中引起的變形,成形后應(yīng)調(diào)校平直。 5.5 零件按圖紙正確加工。所有棱邊、棱角均應(yīng)倒鈍,毛刺、飛邊的高度不得超過0.2mm,原則上以不劃手為準(zhǔn)則。 5.6 壓(漲)鉚螺母及螺釘須壓(漲)鉚牢固,按要求的螺釘螺母緊固力矩標(biāo)準(zhǔn)檢驗,不能有松脫現(xiàn)象。零件在噴涂過程中應(yīng)保護(hù)螺紋,對于鍍涂過程中引起的堵塞,應(yīng)重新攻絲整復(fù)。螺紋孔應(yīng)無滑絲、斷扣現(xiàn)象,螺釘應(yīng)能順利旋入且松緊適度。 5.7 緊固件實物應(yīng)符合選用的標(biāo)準(zhǔn)或圖樣。螺釘、螺栓、螺母、平墊、彈墊表面處理應(yīng)與圖紙要求相符。螺釘、螺栓應(yīng)無滑絲、斷扣現(xiàn)象,應(yīng)能順利旋入螺孔且松緊適度。 5.8 門鎖開關(guān)靈活,把柄與鎖體不能有碰傷現(xiàn)象。 5.9 所有導(dǎo)電件一律采用GB5585-85規(guī)定的銅母排系列或純銅板制成,表面鍍涂按圖紙要求制作。需折彎的,折彎前應(yīng)作退火處理,且折彎圓角半徑應(yīng)大于板料厚度,以免損傷內(nèi)部組織及開裂。緊固連接部位的接觸表面要求校平。 5.10 絕緣件按圖紙選用的絕緣材料,環(huán)氧板或環(huán)氧棒應(yīng)作浸絕緣漆,烘干處理。裝配后的機(jī)柜正負(fù)級銅排對機(jī)架的電阻絕緣值≥100 MΩ(在環(huán)境溫度為25℃±2 ℃,相對濕度為90%,電壓為直流500V時)。 5.11 零件有噴涂保護(hù)要求的地方不能有油漆或粉末覆蓋,保證零件間的接地連續(xù)性,其接觸電阻小于0.1歐姆(電流25-30A)。 6.電控機(jī)柜焊接 6.1 焊接應(yīng)牢固可靠,零部件外表面焊料應(yīng)到位填滿,不留縫隙。 6.2 焊縫應(yīng)整齊均勻,不允許有裂縫、咬邊、豁口、燒穿等缺陷。夾渣、氣孔、焊瘤、凹坑等缺陷、外表面應(yīng)沒有,內(nèi)表面應(yīng)不明顯。 6.3 焊接操作中不允許焊渣、電弧損傷零部件其他非焊接部位,特別是外部可見處。焊后的焊渣應(yīng)被清除,包括清除焊料飛濺粘附在零部件表面上的各種顆粒。 6.4 零部件表面焊后應(yīng)磨平、打磨,表面粗糙度數(shù)值為12.5。對于一些焊接表面在同一平面內(nèi)的,表面在處理后不應(yīng)有肉眼可見的凸起和凹陷。 6.5 焊接操作應(yīng)制訂工藝,盡量消除焊接應(yīng)力。焊接時要有工裝,不允許零部件因焊接而產(chǎn)生各種變形,必要時焊后應(yīng)對工件進(jìn)行校正。 7.裝配 7.1 按圖紙要求裝配,不允許有漏裝、錯裝或位置不正確的現(xiàn)象。 7.2 所有緊固件連接可靠,符合相關(guān)的扭力要求。不允許出現(xiàn)松動、滑絲等不良現(xiàn)象。 7.3 機(jī)柜機(jī)箱正面可視及需要拆卸下來裝器件的螺釘頭不允許損傷。 7.4 所有成品應(yīng)無灰塵、油污、手印,機(jī)械雜質(zhì)及其余無關(guān)的緊固件等。 7.5 電控機(jī)柜一般螺釘螺栓擰緊后至少需露出2顆螺紋牙。 (責(zé)任編輯:盧超) |
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